- Оптична спектроскопія УФ-ВИД:
- температурний діапазон вимірювань 4,2-350 К;
 - спектральний діапазон 250-1000 нм;
 - метод вимірювання на базі автоматизованого комплексу ЗМР-3 – ІВМ РС;
 - зразки у формі паралелепіпеда – від 2*103х4*103х8мкм до 10х10х5 мм;
 
 - Люмінесцентні дослідження широкозонних об’єктів
- температурний діапазон вимірювань 4,2-350 К;
 - спектральний діапазон 200-600 нм з нормуванням потоку енергії;
 - метод вимірювання на базі автоматизованого комплексу МДР-4 – ІВМ РС;
 - діапазон вимірюваних струмів – 10^(-7) – 10^(-14) А;
 - зразки у формі паралелепіпеда – від 2х4х8, 4х4х8 до 4х4х10 мм;
 - контакти термо- і механічно стійкі, спосіб нанесення контактів – напилення Cu, Ag, Au або аквадагу в залежності від типу зразків;
 - опір зразків – 10^6-10^14 Ом;
 
 - Фотоелектричні дослідження широкозонних матеріалів
 - Вимірювання термо-е.р.с.
- вимірювання коефіцієнта термо-е.р.с. методом прямого вимірювання Ех;
 - температурний інтервал 4,2-420 К;
 - діапазон вимірювання напруг – від 0,2 мкВ;
 - автоматичні вимірювання на базі КАМАК-ІВМ РС 300-1000 точок на діапазон;
 - розмір зразків — див. в п.4;
 
 - ЕПР-радіоспектроскопія(77 К)
 - Магнітні дослідження матеріалів
- Дослідження парамагнітних центрів методом електронного парамагнітного резонансу при кімнатних температурах і при температурах рідкого азоту:
 
 - Люмінесцентні і фотоелектричні дослідження у ближній ІЧ області
 - Оптична спектроскопія ВУФ
 - Оптична спектроскопія ІЧ діапазону
 - Ємнісна спектроскопія дефектів у напівпровідниках
 - Скануюча електронна мікроскопія та рентгенівський мікроаналіз на базі растрового електронного мікроскопа – мікроаналізатора РЕММА-102-02 (з 2005 р.)
- Спостереження поверхонь у вторинних (ВЕ) та пружно-відбитих електронах (ПВЕ):
- роздільна здатність в режимі ВЕ, нм: не більше 5,0
 - діапазон зміни збільшення, кратність: 10 – 300000
 - діапазон зміни прискорюючих напруг, кВ: 0,2 – 40
 
 - Якісний та кількісний мікроаналіз спектрометрами хвильової та енергетичної дисперсії:
- діапазон аналізованих елементів: від 5B до 92U
 - роздільна здатність ∆λ/λ кристал-дифракційного спектрометра на лінії Cu Kα, не більше: 5,5 * 10^(-3)
 - роздільна здатність енергодисперсійного рентгенівського мікроаналізу на лінії Mn Kα, еВ, не більше: 143
 - тиск у колоні, мПа, не більше: 1,33
 - розмір зразка, мм, не більше: Ø 100х18
 
 
 - Спостереження поверхонь у вторинних (ВЕ) та пружно-відбитих електронах (ПВЕ):
 - Напилення тонких плівок
- Напилення діелектричних і напівпровідникових тонких плівок за допомогою установки ВЧ – магнетронного розпилення УРМ-3:
- лінійні розміри зразків (1-20)х(5-50)х(5-50) мм;
 - підігрів підкладки 293-873 К;
 - напилення в атмосфері робочих газів Ar, N2;
 - мішень діаметром 8,3 см, виготовлена з пресованого порошку напилюваного матеріалу;
 
 - Напилення металічних плівок за допомогою вакуумного універсального поста ВУП – 5М;
- Електронне розпилення:
- лінійні розміри зразків ‑ (1-20)х(5-50)х(5-50) мм;
 - підігрів підкладок діаметром до 25 мм з контролем температури в діапазоні 323-573 К;
 - розпилювана речовина.
 
 - Термічне випаровування;
 
 - Електронне розпилення:
 - Випаровування вугілля з використанням ВУП-5М:
- підігрів зразків до Т=1373 К за допомогою пристрою на базі ВУП – 5М, dзр≤25 мм;
 
 - Іонна обробка зразків на базі ВУП-5М:
- лінійні розміри зразків ‑ (1-4)х(5-25)х(5-25) мм;
 
 
 - Напилення діелектричних і напівпровідникових тонких плівок за допомогою установки ВЧ – магнетронного розпилення УРМ-3:
 - Атомно-силова та тунельна мікроскопія на базі скануючого зондового мікроскопа Solver P47-PRO (з 2010 р.>)
- Атомно-силова мікроскопія:
Роздільна здатність: горизонтальна – 10 нм; вертикальна < 10 А;- Контактний режим:
- метод постійної сили;
 - метод резистивного зображення;
 - метод модуляції сили;
 
 - Напівконтактний режим:
- метод постійної амплітуди;
 - магнітна та електростатична силова спектроскопія;
 
 - Безконтактний режим;
 
 - Контактний режим:
 - Скануюча тунельна мікроскопія:
- метод постійного струму;
 - метод постійної висоти;
 - I(V) спектроскопія;
 
 - Літографія:
- контактна силова літографія;
 - електрична літографія.
 
 
 - Атомно-силова мікроскопія:
 
 Проведення рентгено-структурних досліджень в лабораторії низьких температур і наноматеріалів.
 Бурак П.С.- інженер I кат.


Проведення якісного та кількісного мікроаналізу спектрометрами хвильової та енергетичної дисперсії.
 Напилення діелектричних і напівпровідникових тонких плівок за допомогою установки ВЧ – магнетронного розпилення.



Вимірювання топографії за атомно-силовим мікроскопом.